研发实力：静芯微的工艺制程与流片经验

静芯微在CMOS、BiCMOS、CDMOS、HV MOS、BCD等工艺制程上积累丰富经验，具备从器件性能设计到晶圆厂流片的全流程能力。公司掌握完整的ESD/TVS/MOS/二三极管工艺技术，与多家foundry合作完成流片测试，累计测试结构超4000个。例如，其开发的强鲁棒性非对称双向可控硅静电防护器件，在人体模型（HBM）下抗静电强度超30kV，达到国际领先水平。